化學鍍(dù)銅是在有钯等(deng)催化活性物質(zhi)的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電(dian)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備(bei)簡單:④鍍層性能(neng)良好。
化(hua)學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質的表面,通(tong)過甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅(tong)離子還原析出(chū)。化學鍍🌂銅相對(dui)于👈電鍍銅的✌️優(you)勢主要有:①基體(ti)範…
在線留(liu)言化學鍍(dù)銅是在有钯等(deng)催化活性物質(zhi)的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電(dian)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備(bei)簡單:④鍍層性能(neng)良好。
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