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化(hua)學鍍銅是在有(you)钯等催化活性(xing)物質的表面,通(tong)過甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅(tong)離子還原析出(chu)。化學鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優(you)勢主要有:①基體(tǐ)範…
化學鍍(du)銅是在有钯等(deng)催化活性物質(zhì)的表面,通過甲(jia)醛等👣還💞原劑的(de)作用,使銅離子(zi)還原析出。化學(xue)鍍🔴銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度(du)均勻:③工藝設備(bei)簡單:④鍍層🐉性能(néng)良好。
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